Oxide Replacement

[Translate to Englisch:] Um die bekannten Nachteile der Schwarzoxidationsverfahren zu eliminie­ren, haben sich die Prozessentwickler in der Leiterplattentechnik in den letzten Jahren mit der Entwicklung alternativer Verfahren beschäftigt. Eine Vielzahl neuer Verfahren, zu denen zum Beispiel MEC-Etch-Bond, CO-BRA-Bond, Multi­bond, Alpha-Prep oder Circubond gehö­ren, resultieren aus dieser Entwicklungsarbeit. Allen gemeinsam ist, dass sie im niedrigen Temperaturbereich arbeiten und die Haf­tung von Kupfer und Harz beim Verpres­sen der Multilayer-Innenlagen verbessern.

Der Aufbau einer Anlage für diese Oberflächenbehandlung hängt von dem jeweili­gen Verfahren ab. Eine typische Anlagenan­ordnung könnte wie folgt aussehen:

Im ersten Prozessschritt wird die Innenlage gereinigt und die Kupferoberfläche durch eine saure oder alkalische Lösung entfettet (Cleaner). Nach einem Spülvorgang wird die Kupferoberfläche in einem Vortauchmodul konditioniert (PreDip). Damit die Kupferoberfläche einen guten Haftverbund mit dem Harz aufweist, muss deren Topographie verändert werden. Dies geschieht durch einen Microätzprozess in einem nachfolgenden Flutmodul mit Schwalldü­sen (Bond). Restrückstände der Chemie werden anschliessend in einem Kaskaden-Spülmodul entfernt. Abschliessend wird die Leiterplatte fleckenfrei getrocknet.

Technische Spezifikationen

Bauart:
  • Module in PP- oder PVC-Ausführung mit Abquetschwalzen oder Luftmessern zur Minimierung der Verschleppung
Flutung:
  • Tauchbad mit Flutwanne
  • Schwalldüsen
Mediumüberwachung:
  • Vollautomatische Dosierung über Flächen- oder Dichtesteuerung
  • Behälterdosiersysteme für Fertiglösung
  • Ansatzbehältersysteme
  • Exakte Prozessüberwachung und Chemikaliendosierung
Spültechnik:
  • Mehrfachkaskaden mit Sprüh- und/oder Schwalltechnik
  • Standby-Schaltung des Wasserzulaufes
  • Überwachung der Durchflussmengen
Filtertechnik:
  •  Schnellwechselfilter
Trocknung:
  • Hochdruckdüsensysteme mit Hochleistungsgebläsen
  • Heisslufttrocknung
Anlagensteuerung:
  • SPS-Maschinensteuerung mit Prozessvisualisierung über Touch Screen Bediengerät oder PC